我苏网讯 10月11日，第四届中国金融科技产业峰会、第三届中新（苏州）金融科技应用博览会新闻发布会在苏州工业园区举行，采用苏州、北京、新加坡三地直播连线的方式发布活动有关情况及筹备工作进展。据悉，两大金融科技盛会由中国信息通信研究院与苏州市金融科技协会联合举办，将于10月28日至30日同时亮相苏州国际博览中心，以“让金融更科技——汇科技、慧金融、惠生活”为主题，汇聚金融科技最新成果，展示科技赋能金融业数字化升级的前沿风貌，搭建金融与科技跨领域交流平台。
中国金融科技产业峰会、中新（苏州）金融科技应用博览会已连续成功举办多届，成为国内金融科技产业交流的重要平台。本届大会再度以两会合办的形式强强联手，将国家级金融科技资源与中新金融科技领域合作相融合，共享展会资源，提升展会品质。与往届相比，将全面提升国内外金融科技创新资源整合能力，共谋金融科技深度融合发展，在金鸡湖畔掀起“金色浪潮”，大会展览面积12000㎡，参展企业近120家，包括中国银行股份有限公司、银联商务股份有限公司苏州分公司等重量级金融机构，以及苏州博纳讯动软件有限公司等金融科技企业。
本次大会将设置1场主论坛、14场分论坛，围绕“5G+智慧金融”“金融信创技术与应用”“数字货币”等亮点议题，为与会者奉上金融科技产业最前沿的创新探索和实践感受，全面覆盖“5G提升金融感知能力”“密码安全发挥信任价值”“全栈安全夯实金融底座”“金融科技赋能乡村振兴”等细分领域和热点话题。
大会期间，将重磅发布“1+1+N”项金融科技系列成果，包含1个平台——产融生态服务平台、1份白皮书——《中国金融科技生态白皮书（2021年）》和“N”项年度成果。其中，产融生态服务平台基于产业、企业、技术、人才等多方数据积累，利用多维数据模型对产业数据进行深度融合处理，建立智能产业链标签数据库，实现全国范围内产融合作现状及趋势的实时监测，为产融配套政策制定和政策成效分析提供参考。《中国金融科技生态白皮书（2021年）》是信通院连续第4年发布相关成果，内容涵盖行业监管、技术热点、产业应用、发展趋势等，系统梳理了国内外金融科技行业现状与趋势。“N”项年度成果则包含金融业5G消息、金融热点技术应用、数字金融反欺诈等多项报告，深入金融科技细分领域探索创新，分享最新技术趋势与产业动向。
本届大会将突出“沉浸化”“场景化”“普适化”三大特色，引入全新的办展模式，从视觉、展陈与主题规划的角度打造一个数字金融的生态互动空间，一方面借助科技手段，打造互动体验专区，让更多参会者体验到有料、好玩的金融科技展会，另一方面打造全场景的金融空间，参会者将走上“数字生活大道”，身临其境体验金融科技的魅力。大会将聚焦数字银行、金融大数据、区块链技术应用、物联网等热点应用场景，全面展示金融科技解决方案，同期举办1+N场论坛活动，通过主旨分享、政策发布、项目推介、圆桌讨论等形式，搭建金融科技行业高端交流平台。
此外，大会期间，“长三角金融信创联合攻关基地”“金融科技集聚示范区”“供应链金融平台”等苏州金融科技的众多建设成果也将通过签约、授牌等形式集中亮相。
近年来，苏州大力探索金融科技创新驱动发展模式，先后获批小微企业数字征信、数字人民币、金融科技创新监管等金融领域改革试点，金融机构集聚程度越来越高，金融科技应用场景日益多元，新注册成立的金融科技企业数量明显增加，发展势头良好，国家级金融科技资源的合作渠道不断拓宽，院地合作脚步加速，金融科技发展的国际视野不断拓宽，中新金融科技合作持续深化，金融科技创新资源汇聚态势已经逐步形成。目前，苏州持牌金融机构近500家，集聚度全省第一，超40家金融机构技术研发中心已启动运营。作为苏州全市金融发展高地，工业园区已集聚各类金融及金融服务机构超1200家，包括持牌类金融机构近200家，成为全省外资集聚度最高、金融机构种类最全、数量最多、分布最密集的地区之一。
（来源：江苏广电苏州中心站/施志鹄 郭彧）
