9月16日，湖南大学无锡半导体先进制造创新中心在无锡锡山正式揭牌。
该创新中心由中国工程院院士丁荣军领衔，旨在聚焦半导体先进制造核心应用技术研究，研制高端半导体装备和器件，创建具有国际影响力和市场竞争力的高端新型研发机构，建成省级及以上科技创新平台2~3个，争创国家级科技创新平台，带动半导体先进制造产业集群。揭牌后，双方将进一步拓展合作广度和深度，加快导入更多创新资源、突破更多“卡脖子”技术、孵化更多尖端项目，助力锡山打造成为半导体先进制造关键技术的“转化地”、创新人才的“聚集区”，为无锡构建“465”现代产业体系提供强劲支撑。
“创新中心是无锡锡山与湖南大学合力服务国家创新驱动发展战略、服务构建新发展格局的战略之举。从签约、成立到运作，创新中心进入了飞速发展的阶段，无锡和锡山给予的关心支持坚定了我们的信心和决心。创新中心将秉持‘超精智造，敢为人先’的精神，推动建设成半导体先进制造领域的创新高地、人才高地和成果转化高地，为我国半导体产业的创新发展贡献湖大智慧和锡山力量。”丁荣军院士说。
携手大院大所，是提升创新策源能力、转化科技创新成果的关键之举。近年来，无锡市锡山区围绕“加快建设高质量发展标杆区”的目标，深入实施创新驱动核心战略，深化产学研协同创新，坚持“金融+产业+基地”，推动“产业链、创新链、人才链、资金链”四链融合，与大院大所共建重大创新平台7个。
自2021年锡山区人民政府与湖南大学签订《共建湖南大学无锡半导体先进制造研究院合作协议》以来，在短短一年多时间里，创新中心已完成办公楼装修并投入使用，搭建临时实验场所并入驻设备开展相关研发工作，完成生产厂房设计等。
校地合作“加速度”，创新中心在打造重要产业服务平台、产学研结合典范上驶入了发展快车道。牵手以来，围绕“建设具有全球较大影响力和国内一流竞争力的半导体先进制造创新中心”的目标，创新中心聚焦超精密制造、高精智能检测、超精密功能部件及功率半导体器件等领域，推进研发项目14个，在技术创新、企业对接、知识产权等方面取得了显著成效。
今年6月，创新中心第一届理事会第一次会议召开。8月，创新中心在开发区实现政产学研用融合发展的首个产业化项目在第十届“创业江苏”科技创业大赛暨第十一届中国创新创业大赛江苏赛区高端装备制造行业赛上荣获省行业赛团队组第一。
铸造创新策源“发动机”，培育未来发展“增长极”。湖南大学无锡半导体先进制造创新中心成功揭牌，标志着湖南大学和锡山区的合作创新进入实质性建设阶段。下阶段，双方将充分发挥创新中心平台优势，培育和引进一批技术开发和工程开发的高端人才，形成一批有示范效果、有显著社会经济效益的工程样机，孵化一批具有核心竞争力产品的创新企业，助力打造半导体先进制造技术的科研高地、人才和技术高地、成果转化和应用高地。
（来源：江苏广电无锡中心站/徐恺言 编辑/王楠）
