10月27日，由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办的第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛在无锡市正式开幕。本届论坛以“攻坚共克难，聚力芯封测”为主题，在国产替代进程紧迫、波动的行情与芯片集成化的趋势下，就封测产业技术发展和市场趋势进行研讨。
中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛是中国半导体封装测试领域最权威的行业盛会之一，2022年论坛会期为两天。高峰论坛邀请了行业主管部门、相关地方协会、科研机构以及封测产业链上下游相关联企业及专家学者进行交流，参会嘉宾将通过高峰论坛、专题论坛等不同方式，分享集成电路封测领域产业发展的挑战与机遇、前沿技术与市场趋势，共商以供应链创新带动产业链上下游各环节联动的战略大计。
本届论坛举办地无锡是一座富有实业基因的城市，尤其在集成电路领域，历史底蕴深厚、产业实力雄厚。经过多年发展，集成电路已成为无锡的“地标产业”“闪亮名片”。2021年，无锡全市集成电路产业规模达1783亿元、同比增长25.5%，其中设计、制造、封测“核心三业”收入1246.6亿元，规模全省第一、全国领先。其中，无锡集成电路封测产业规模全国第一。国内最大的集成电路封测企业和封测领域全国唯一国家级制造业创新中心均落户在无锡。
论坛现场，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟办公室正式落地无锡国家高新区。
当天，中国工程院院士许居衍以《后摩尔时代的先进封装》为题发表了演讲。来自全国各地集成电路封测知名企业也在大会的高峰论坛和专题论坛中分别发表了演讲，与业界分享最新的半导体封测市场动态和趋势。
（来源：江苏广电无锡中心站/徐恺言 编辑/张泉泉）
