12月9日，由江苏集萃集成电路应用技术创新中心和无锡锡山经济技术开发区共同承办的“首届长三角集成电路工业应用一体化发展大会”在无锡举行，来自集成电路领域的院士专家和行业精英齐聚一堂，聚力长三角，共创“集萃芯”，联合构建自主可控的工业芯片供应链，推进长三角集成电路工业应用一体化发展。
本次活动上，江苏集萃集成电路应用技术创新中心副主任孙锋作长三角工业芯谷平台能力发布，对芯谷的建设理念、创新体系及其运行模式、平台设置及承载能力、创新成果、合作伙伴等作深度解读和分享。 长三角工业芯谷总建筑面积24万平方米，聚焦工业升级、智能制造等领域，集聚产业链上下游企业招引培育，推动芯片设计、装备制造产业集聚优化，打造“以园聚链、链路聚合”的产业生态。
园区目前已集聚集成电路企业60余家，力争到2025年，引进培育优质集成电路产业链企业100家以上，实现产值200亿元以上，打造无锡集成电路产业版图上重要一极。 无锡是国家南方微电子工业基地，产业规模和创新水平位居全国前列。锡山区作为无锡“东大门”，以集成电路产业为首的“四新四强”产业发展迅猛，今年新获批国家火炬无锡锡山集成电路设计制造产业基地。大力发展集成电路产业，是锡山服务国家战略、加快产业转型升级的战略抉择。
目前，锡山汇聚了集成电路产业链上下游企业超100家，构建了覆盖集成电路设计、装备、材料全产业链发展生态。 无锡集成电路产业的发展将进一步助力江苏乃至长三角地区的产业腾飞。“十四五”是江苏转变发展方式、优化经济结构、转换增长动力的攻坚期，江苏也将制定出台专项扶持政策，集中力量实施一批重大科技攻关项目，加快建设一批重大产业项目，打造一批细分领域高端“拳头产品”，培育一批封测业全球“旗舰级”企业，进一步提升江苏集成电路产业国际竞争能力，维护产业链供应链自主可控、安全稳定。
由江苏省产业技术研究院、无锡市人民政府、锡山经济技术开发区共同发起设立的新型研发机构——江苏集萃集成电路应用技术创新中心是长三角工业芯谷的核心创新平台，自2020年落地锡山至今，在平台能力建设、人才项目引育、关键技术攻关等方面，均取得了丰硕成果。目前已集聚人才140余人；打造芯片全流程设计服务平台、长三角车规级芯片检则中心、基于SDR的DSP+工业5G公共服务平台等核心能力；围绕医疗器械、汽车电子、工业控制、5G通信等应用领域，组织“揭榜挂帅”联合攻关项目2项，落地“拨投结合”重大项目5项；推动成果转化和企业孵化，引进孵化企业12家，服务企业40余家。
集成电路产业的发展，离不开人才的支撑。活动上，无锡锡山为部分创新中心技术咨询委员会专家颁发聘书，希望他们为江苏集萃集成电路应用技术创新中心和锡山区集成电路产业出谋划策、贡献“金点子”。与此同时，在培育人才方面，江苏集萃集成电路应用技术创新中心与南京大学、东南大学、江南大学、无锡学院等高校合作，联合培养集萃研究生。其中，江苏集萃集成电路应用技术创新中心与江南大学深化合作，首次聚焦单一领域培养真正能够实践且具有动手能力的专业人才。 活动现场，国芯RISC-V芯片架构总部项目、优倍新型工业测量与控制芯片组研发项目等12个集成电路产业项目签约落户。
（来源：江苏广电无锡中心站/徐恺言 编辑/俞思琼）
