“芯”怀理想、集成未来。常州武进集成电路产业矩阵持续拓链扩容，从工业交通、信息通信等传统领域到5G、大数据、人工智能、自动驾驶等热点应用，拇指盖大小的芯片无处不在。
武进，作为敢为人先的城市，主动融入国家集成电路产业战略布局，积极承担为全市集成电路产业发展探路先行重要使命，坚持立足本地产业实际、与周边城市错位竞争原则，深耕化合物半导体产业，重点布局与新能源汽车、机器人、智能装备等地区特色优势产业相关领域，特别是有终端应用市场优势领域，在细分赛道实现更大突破，打造长三角化合物半导体产业基地，一体推进技术融合创新和产业生态打造。近年来，成功引进承芯半导体、纵慧芯光、芯砺智能等重点项目，引进西安电子科技大学宽禁带化合物半导体国家工程中心常州分中心等重要平台，产业生态初具雏形，在集成电路赛道逐渐崭露锋芒——
承芯半导体作为砷化镓晶圆代工、高性能滤波器制造企业，其化合物半导体晶圆代工服务能力，对于孵化、吸引化合物半导体上下游企业具有重要带动作用；
纵慧芯光在砷化镓外延片生长和VSCEL芯片领域具备国际领先水准，是亚洲唯一的高端智能手机VCSEL芯片量产供应商，先后获工信部工业强基项目、省科技成果转化项目，目前已累计出货量突破1亿颗；
芯砺智能作为全球第一个利用chiplet技术开发车规大算力芯片的公司，聚焦未来智能汽车E/E架构走向跨域融合、中央计算平台的必然趋势，致力于提供兼具大算力、高性价比、可定制的智能汽车算力平台芯片；
楠菲微电子主要从事14nm网络交换芯片及工业智能以太网芯片、装备网络处理器芯片、国家标准物联网芯片研发设计，是国内唯二掌握14nm网络交换芯片的公司之一；
圣创半导体是全球最大的半导体封装设备公司库里索法球焊机在国内唯一的代工厂，具备球焊机核心零部件生产和整机组装调试能力，同时正积极研发半导体生产工艺流程中的其他核心制造装备；
芯盛智能主要从事高端固态存储芯片研发，是国内自主可控存储芯片和模组领域的代表性企业；
毫厘科技由国内最领先的北斗导航芯片开发团队打造，建设芯片、软件、算法到模块完整的产业链；
瀚镓半导体由国际知名化合物半导体制造商美国环宇通讯全资设立，从事光通信芯片的封装测试及模块生产；
力德宝微电子是国内最大的电源管理芯片供应商昂宝电子投资建设的芯片封装代工项目，主要从事功率芯片的封装代工；
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不难看出，一条从衬底材料、外延片、芯片到封装、应用的完整产业链在武进已初具规模。且数据显示，2023年全区集成电路产业营收超百亿元。
诚然如斯，技术“领先一步”，企业“领跑一路”，产业“领航一域”，这也更加坚定了武进“芯”怀理想、集成未来的坚定决心。
科技创新合作开放之路如何行稳致远？集成电路科技创新与产业创新如何进行深度融合？与其独自创新，不如携手共创。12月20日，2023武进区集成电路产业重点项目集中开工暨龙城芯谷奠基仪式举行，聚力技术研发创新、优质项目集聚、产业人才支撑、发展氛围营造，打造全国领先、世界一流的中国特色工艺半导体全产业链基地，加快形成新质生产力。
龙城芯谷一期项目等1个特色集成电路产业园，宽禁带半导体国家工程中心常州分中心、东南大学智能感知平台等2个集成电路产业平台，纵慧芯光半导体、快克芯装备科技等10余个重点集成电路产业链项目集中现场开工，项目涵盖材料、设备、设计、制造、封测等全产业链环节，累计总投资约85亿元，年度投资21亿元。
其中，龙城芯谷是武进重点打造的集成电路产业新高地，规划面积443亩，锚定化合物半导体产业，重点布局新能源汽车、机器人、智能装备等常州特色产业关联度高的细分领域。一期项目占地面积100亩，规划建设面积13.3万平方米，涵盖展示交流中心、总部办公、研发中试中心、科创孵化中心、产业化标杆等功能布局。
纵慧芯光项目总投资5.5亿元，将建设通信芯片设计、生产中心。快克芯项目总投资10亿元，主要从事半导体封装检测设备的研发及制造。
创新大潮背后既有企业自身谋求转型的内生动力，也有来自政府、国企等给予的外部推力。新产品研发，企业光有创新热情远远不够。从一项专利技术或实验室成果变成新产品，往往难在“最后一公里”，可能受技术、资金、人才等制约。
从技术到产品，武进举多方合力拆除无形围墙。以基金为例，国经集团以市场化的方式，融汇金融、科技手段，抢抓国际集成电路产业转移重大机遇，主动谋划，积极融入市、区集成电路产业战略布局，探索“基金+基地+城市”产业发展模式，实施造芯、强芯、追芯三大行动，淬炼出国经产业投资服务的“金字招牌”。
尤其在强“芯”行动上，国经集团作为武进区产业基金管理方，全方位挖掘产业基金的作用，为武进产业发展提供支撑。“在芯片行业，我们已经与武岳峰、中科创星、方广资本、春华资本、元禾重元等全国头部机构组建相关行业基金，着眼芯片设计、制造和封装测试‘核心三业’，形成了规模约200亿元的集成电路‘基金群’。”国经集团董事长徐亚娟透露，目前，国经已投资了承芯半导体、纵慧芯光、芯砺智能等全区重点项目；同时，依托GP资源，全年推送60多个项目，有效推动了肇观电子等优质企业落户武高新。
以本次集中开工为契机，未来，武进将持续用好龙城芯谷和集成电路产业集聚、科教资源和创新平台较为丰富的比较优势，积极搭建“握手通道”，发挥产业联盟作用，促进企业强化横向纵向协作，实现相互赋能、共同发展。同时，不断优化产业生态，提供更丰富的应用场景，大力培育“专精特新”企业，吸引更多集成电路上下游企业落地，推动产业成龙配套、成链成群、做强做大，促使更多创新与合作“蓄势赋能”、技术与市场“双向奔赴”、产学研协同“一拍即合”，为常州高质量迈入“GDP万亿之城”贡献武进力量！
（来源：武进区融媒体中心/朱梦琪 编辑/郭晶晶）
