总投资3139亿元!2018年无锡首批重大项目集中开工 微电子产业再振雄风 

2018年03月02日 11:18:31 | 来源:无锡博报

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  我苏网讯 今天(3月2日),无锡举行重大项目集中开工暨华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工仪式。

  本次集中开工共安排209个重大项目,总投资3139亿元。 比去年增长98%;当年投资901亿元,比去年增长77%。据悉,本次开工建设的“华虹无锡集成电路研发和制造基地项目”总投资100亿美元,是无锡市迄今最大单体投资项目,标志着华虹集团在上海以外的第一个集成电路研发制造基地的开局。项目于2017年8月2日正式签约,分期建设多条12英寸集成电路芯片生产线。其中一期项目总投资约25亿美元,新建一条工艺等级90~65/55纳米月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。项目达产后,年产值50亿元. 华虹项目的启动建设将使无锡成为全国集成电路高端生产线最密集的地区之一,再展无锡“国家南方微电子工业基地中心” 雄风。

  华虹项目效果图

  另据了解,集中开工的 172个重大产业项目中,新兴产业和先进制造业项目115个,占比达67%,投资总额占比达56%。外资项目投资数量及规模扩大,172个重大产业和项目中,外资企业有29个,总投资达1240.3亿元,占比达42.2%。民企地位举足轻重,209个项目中民企项目131个,占比达63%,总投资达1279.4亿元,占比达40.75%。

        (来源:江苏新闻广播/华晓青 编辑/蒋婕)

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