江苏能华微电子科技发展有限公司，成立于2010年6月，是一家专业设计、研发、生产和销售以氮化镓(GaN)为代表的新一代复合半导体高性能的外延、晶圆、器件及模块的高科技公司。经过7年的沉淀，能华终于跨出历史性的一步，截止2017年6月底，企业一期产业化厂房已经建设完毕，占地达到2万平米，即将进入大规模量产阶段。
图：公司全景
长期以来，我国超过80%的半导体芯片源于国外进口, 每年芯片进口支出金额巨大，高达千亿美元，而我国对于第三代半导体芯片的研发也相对较晚，再加上国际环境的影响，我国第三代半导体工艺技术处于世界落后水平。江苏能华微电子科技发展有限公司氮化镓8英寸线的建成，有望打破这一现状。公司从2017年3月正式筹备建设氮化镓8英寸生产线，以满足未来客户需求，目前8英寸生产线已经正式启用，这是中国首条8英寸氮化镓芯片生产线，填补了我国在氮化镓8英寸线这一领域的空白，将带来一场巨大的工艺变革。
图：MOCVD
2017年10月20日，中国宽禁带半导体会议在张家港召开，国家工信部科技司科技创新处处长张力超、国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武、中国科学院微电子研究所所长叶甜春、张家港市市长黄戟一行参观了江苏能华，对江苏能华优先建成的8英寸氮化镓生产线十分看好并给予了高度评价。
图：光刻机
氮化镓生产工艺对于厂房环境及生产设备的要求很高，江苏能华拥有3000平米百级及千级无尘车间，优良的生产环境能充分满足生产需求，并配备有国际领先的生产设备以及专业的技术人员，这些条件对8英寸生产线的建成来说可谓如虎添翼。而对于工艺生产使用的外延，江苏能华拥有完全自主的知识产权，可以生产出自己特色的外延产品。为客户提供从外延到器件到检测的“一条龙服务”。
